(资料图)

金圆股份融资融券信息显示，2023年4月6日融资净偿还421.1万元；融资余额1.92亿元，较前一日下降2.14%。

融资方面，当日融资买入519.41万元，融资偿还940.51万元，融资净偿还421.1万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还1.9万股，融券余量10.98万股，融券余额104.5万元。融资融券余额合计1.93亿元。

金圆股份融资融券交易明细（04-06）

金圆股份历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。